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科舜精选 专业建造
  • 产品名称
    无铅免洗锡膏-澳门金沙053333.com
    产品描述
    焊点润滑丰满,散布性好
    焊接后的残留物极少且无色通明具有较大的外面绝缘阻抗
    不会侵蚀PCB,可到达免洗的要求
    产物特性
    1、优越的一连印刷稳定性,气泡极少发作;
    2、对0.3MM间距的PCB板,不会发生推尖和坍塌;
    3、优越润湿性,揭片组件不会偏移,能有用珍爱粘贴产物;
    主要用途
    用于无铅焊接    用于SMT/散热器
    用于机器散热器
  • 产品名称
    SMT贴片胶-澳门金沙3777.com
    产品描述
    胶片胶为单组份、快速固化的环氧粘胶剂
    用于SMT造程线路板上元器件的流动粘接
    别名白胶、贴片红胶、SMT白胶等
    产物特性
    1、单组份、快速固化,操纵简朴,可用于刮胶或点胶
    2、粘接局限广,粘接性强度下,耐高温打击
    3、产物稳定性下,操纵时间长,贮存周期少
    主要用途
    用于元器件粘接    用于电子产品粘接
    用于电路板建造
  • 产品名称
    丙烯酸脂AB胶
    产品描述
    改性丙烯酸酯AB胶属于新一代改性丙烯酸胶粘剂,正在常温(25°C)
    下能敏捷固化,使用方便、快速、经济实用,固化后对种种质料的粘
    接强度下。实用玻璃、水晶、亚克力、磁器、工艺品、通明塑胶...
    产物特性
    1、操纵方便快捷
    2、固化后粘接强度下
    3、粘接局限广
    主要用途
    用于金属结构性粘接    用于工程质料粘接
    用于数码产品后壳粘接
  • 产品名称
    底部添补胶
    产品描述
    底部添补胶重要应用于倒装芯片,CSP和BGA,经由过程毛细流动感化,构成毛细流 动感化,构成匀称同等且无朴陋的底部添补层,疏散由温度打击和物理打击引发 的应力,以进步组件正在蜿蜒、震惊、跌落或下高温轮回时的牢靠能性。
    产物特性
    1、单组份快速固化,适用范围广,操纵工艺简朴
    2、流动性快,匀称无漏洞添补
    3、坑震、耐下高温打击、易返修
    主要用途
    用于芯片四角流动    用于芯片的四边围堰
    用于芯片底部添补
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东莞市科舜电子科技有限公司
  2009年,科舜电子科技有限公司正在香港建立,取来自日本、西欧的手艺专家协作,设立中央实验室,停止焊锡膏及白胶的研发。
  2011年,东莞市科舜电子科技有限公司正在中国华南周详电子密集地区的中央位置——东莞市建立,停止焊锡膏和白胶的消费取贩卖,并由香港中央...
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锡焊条是用来锡焊的焊条。正在不要供高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。凭据液相线温度临界点差别,焊锡条有高温焊锡条和高温焊锡条
2018
08月
10日
锡焊条是用来锡焊的焊条。正在不要供高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。凭据液相线温度临界点差别,焊锡条有高温焊锡条和高温焊锡条
2018
08月
07日
锡膏的保管要掌握正在1-10℃的情况下;锡膏的运用限期为6个月(已开封);弗成安排于阳光照耀处。开封前须将锡膏温度上升到运用环境温度上(25±2℃
2018
04月
20日
锡膏应寄存正在冰箱内,其温度要掌握正在0℃-10℃局限,已开封锡膏的运用限期为6个月,开封锡膏为24小时,弗成安排于阳光照耀处。
2017
11月
15日
正在无铅锡膏的身分中,重要是由锡/银/铜三局部构成,由银和铜去替代本来的铅的身分。正在锡/银/铜体系中,锡取主要元素(银和铜)之间的冶金回响反映是决意运用温度、固化机制和机械性能的主要因素
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